17
2021
-
09
芯片材料基石——硅
分類:
公司新聞
硅材料根據(jù)晶胞的排列方式不同,分為單晶硅和多晶硅。單晶硅和多晶硅最大的區(qū)別是單晶硅的晶胞排是有序的,而多晶硅是無序的。在制造方法方面,多晶硅一般是直接把硅料倒入坩堝中融化,然后再冷卻而成。單晶硅是通過拉單晶的方式形成晶棒(直拉法)。在物理性質方面,兩種硅的特性相差較大。單晶硅導電能力強,光電轉換效率高,單晶硅光電轉換效率一般在 17%~25%左右,多晶硅效率在 15%以下。
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